له هرڅه لومړی، تاسو اړتیا لرئ پوه شئ چې د ماین پاکۍ لپاره کوم ځانګړي اړتیاوې څه دي، د لاسرسي کچه، یا د خالي کولو پروسه شتون لري؟
په ښکاره ډول، د فایشې مختلف فایبر پوښاک او مواد د بیلابیل پوښاک او مادي محصول او د پالرو ځای مصرف هم توپیر لري. موږ اړتیا لرو چې د اړتیا وړ مډلډونو مناسب ترکیب تضمین کړو او د بصراشونو لګښتونو اصلاح کول.
په ساده ډول، د لاسي تمځای پروسې لپاره کارول شوي مایلونه کارول خورا عام دي. د ټیټ لګښت کنټرول پراساس، دا څرګنده ده چې په ډیری مواردو کې، تر هغه چې د FRP MISLE ریښتیني اړتیاوې پوره کړي، د لوړې کچې لګښت معنی لري.
د عنعنوم د مډلډ ب mad و جوړولو لپاره ځینې اړین توکي، تاسو کولی شئ عمومي تفاهم ولرئ:
| ډول | د فایجلاج تقویت | راحته | ډېرې |
| د لاس په اوږدو کې ب mound ه | د 300G پوډر ټوټې ټوټې ټوټې، 30G د سطحي متعر، 400G ګینګم، میشته سوان (د کونج ډکولو لیږد) | د وینیل جيل کوټ، نه منل شوي ریسین، وینیل ریسین، د نوي صفر کمولو راتګ | سیلیکا، مولډيشن موم، PVA، د کنډک اجنټ، د مومونو موم، شګوپا is ه |
| د ایپسي ریسین بلاډ | د 300G پوډر ټوټې ټوټې ټوټې، 30G د سطحي متعر، 400G ګینګم، میشته سوان (د کونج ډکولو لیږد) | د ایګوسي جیل کوټ، ایګوسي ریسین (د تودوخې مختلف د تودوخې مقاومت) | max، PVA، د کنډک لرونکي اجنټ، د پاړسوب موم، شګه |
| ویکیوم بولډ | د 300G پوډر ټوټې ټوټې ټوټې، 30G د سطحي متعر، 400G ګینګم، میشته سوان (د کونج ډکولو لیږد) | د پالیسټر راحته | سیلیکا، مولډيشن موم، PVA، د حرکت اجنټانو، د ویکټینګ موم، سیلیکون سیل |
| RTM FUP ب mold ه | د 300G پوډر ټوټې ټوټې ټوټې، 30G د سطحې متل، 400G ګینګم، منډې شوې د لیږد ډکول)، قوي اصلي کور | د پالیسټر راحته | سیلیکا، ویکس فلیکس، مولډ خوشې کول موم، conA، د حرکت اجنټ، موم، شګه |
په ریښتیني ډول مډ تولید، ډیر ماډ توکي ممکن دخیل وي، لکه د اصلي ب man و لپاره د نورو سطحو سرعت، او د سطحي بدلون توکي.
د پوسټ وخت: اپریل-13-2022
